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无铅低温焊锡膏HC-902广东宏川散热器焊锡膏
型号:HC-902合金:Sn42Bi58熔点:138℃回流峰值温度:160-220℃颗粒大小:25-45um金属含量:88.5-89.5%粘度:200±20Pa.S(可按
2022-04-04 19:32
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130.00
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无铅低温锡膏HC-902Sn42Bi58东莞厂家供应
型号:HC-902合金:Sn42Bi58熔点:138℃回流峰值温度:160-220℃颗粒大小:25-45um金属含量:88.5-89.5%粘度:200±20Pa.S符合法
2022-04-04 19:32
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无铅高温焊锡膏Sn99Ag0.3Cu0.7HC-903东莞厂家供应
型号:HC-903合金:Sn99Ag0.3Cu0.7熔点:227℃回流峰值温度:235-250℃颗粒大小:25-45um/20-38um金属含量:88.5-89.5%粘度:200
2022-04-04 19:32
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适用于大功率LED灯珠封装,固晶工艺固晶锡膏
特点;1、 固晶工艺。2、 高导热、导电性能,导热性优于银胶。3、粘结强度远大于银胶,工作时间长。4、使用固晶锡膏的成本低于银
2022-04-04 19:32
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200.00
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QFN元件侧面爬锡有铅含银锡膏HC-101
适用范围:适用于没有环保要求的产品,广泛用于密脚IC和BGA等较为复杂的贴片产品,解决SMT经常出现QFN元件侧面不上锡,部分氧化
2022-04-04 19:32
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东莞常平HC-903C无铅锡膏焊锡膏环保锡膏生产厂家
1.东莞市宏川电子有限公司的介绍东莞市宏川电子有限公司是研发和生产锡膏的厂家,并为国内几千家工厂以及公司提供焊接方案,涉及
2022-04-04 19:32
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东莞常平HC-904C无铅锡膏焊锡膏生产厂家
东莞市宏川电子12年内专注于锡膏的研发和生产厂家,专营锡膏、焊锡膏等产品。焊锡膏的种类有哪些?锡膏是一种新型焊接材料,主要
2022-04-04 19:32
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无铅高温QFN封装焊接含Ag3.0宏川焊锡膏
型号:HC-904合金:Sn96.5Ag3.0Cu0.5熔点:217℃回流峰值温度:230-250℃颗粒大小:25-45um/20-38um金属含量:88.5-89.5%粘度:2
2022-04-04 19:32
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无铅无卤焊锡膏含Ag3.0HC-900东莞宏川供应
型号:HC-900合金:Sn96.5Ag3.0Cu0.5熔点:217℃回流峰值温度:230-250℃颗粒大小:25-45um/20-38um金属含量:88.5-89.5%粘度:2
2022-04-04 19:31
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无铅rohs高温焊锡膏含Ag3.0HC-900广东宏川供应
型号:HC-900合金:Sn96.5Ag3.0Cu0.5熔点:217℃回流峰值温度:230-250℃颗粒大小:25-45um/20-38um金属含量:88.5-89.5%粘度:2
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无铅无卤锡膏HC-900焊锡膏广东宏川供应
型号:HC-900合金:Sn96.5Ag3.0Cu0.5熔点:217℃回流峰值温度:230-250℃颗粒大小:25-45um/20-38um金属含量:88.5-89.5%粘度:2
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铜线灯中温不烧灯珠锡铋银熔点适中无铅无卤锡膏
特点:1、合金熔点适中,不需要很高的焊接温度。熔点172℃,峰值焊接温度210℃左右。2、优于Sn42Bi58合金的焊接强度。2、流动性
2022-04-04 19:31
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Sn99Ag0.3Cu0.7熔点:221℃无铅高温焊锡膏东莞厂家
特点;1、相对于Sn96.5Ag3.0Cu0.5合金节约成本。2、不容易产生锡珠。3、脱膜性好,印刷。4、 具有良好的润湿性和焊接性能5、的保
2022-04-04 19:31
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90.00
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有铅锡膏熔点183
特点:1、相对于Sn63Pb37合金节省成本。2、主要用于没有环保要求的LED贴片。3、焊点光亮,上锡饱满。4、不容易产生锡珠。5、对使
2022-04-04 19:31
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无铅无卤高温焊锡膏含Ag3.0东莞厂家现货供应
型号:HC-900合金:Sn96.5Ag3.0Cu0.5熔点:217℃回流峰值温度:230-250℃颗粒大小:25-45um/20-38um金属含量:88.5-89.5%粘度:2
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qfn封装怎么焊接有铅锡膏4号粉含银活性锡膏
适用范围:适用于没有环保要求的产品,广泛用于密脚IC和BGA等较为复杂的贴片产品,解决SMT经常出现QFN元件侧面不上锡特点:1、具
2022-04-04 19:31
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东莞常平焊创提供305无铅高温锡膏厂家直供一件起批
型号:HC-904C合金:Sn96.5Ag3.0Cu0.5熔点:217℃回流峰值温度:230-250℃颗粒大小:25-45um/20-38um金属含量:88.5-89.5%粘度:
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QFN侧面上锡好无铅含Ag3.0焊锡膏广东宏川供应
型号:HC-904合金:Sn96.5Ag3.0Cu0.5熔点:217℃回流峰值温度:230-250℃颗粒大小:25-45um/20-38um金属含量:88.5-89.5%粘度:2
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无铅中温焊锡膏HC-908宏川现货供应
型号:HC-908合金:Sn64Bi35Ag1 / Sn64.7Bi35Ag0.3熔点:139-187℃回流峰值温度:200-220℃颗粒大小:25-45um金属含量:88.5-89.
2022-04-04 19:30
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无铅焊锡膏业界细5号粉含Ag3.0宏川现货供应
1、目前业界细的5号粉(15-25um)无铅合金2、合金:Sn96.5Ag3.0Cu0.5熔点:217℃3、用于POP工艺(BGA上贴装一层或两层BGA)4、适
2022-04-04 19:30
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500.00
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