适用范围：适用于没有环保要求的产品，广泛用于密脚IC和BGA等较为复杂的贴片产品，解决SMT经常出现QFN元件侧面不上锡特点：
1、 具有的润湿性和焊接性能，对QFN元件侧面爬锡、部分氧化的PCB焊盘和元器件有较好的帮助。
2、 密脚IC或BGA印刷，不连锡，不塌陷。
3、的保湿技术，粘力持久，不易变干。粘性时间长达24小时以上，有效工作时间6小时以上。
4、焊点光亮，IC脚和QFN元件上锡饱满。
5、焊后残留物极少，松香颜色较少且具有较高的绝缘阻抗，无需清洗，不会腐蚀PCB。
6、焊接后产品的可靠性高。
7、不容易产生锡珠。
，部分氧化的PCB焊盘和元器件上锡难的问题。
