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实用新型内容
[00为实现上述目的,本实用新型采用了以下技术方案:一种,包括芯片、印刷天线b以及两条印刷天线a,其特征在于:所述印刷天线a和印刷天线b均印,在基片上,印刷天线b呈U形设置,由一条水平天线和两条竖直天线组成,水平天线上串联置有,两条竖直天线分别连接有一条印刷天线a,且两条印刷天线a相互对;设置,所述印刷天线a沿水平方向上呈“蛇”形设置.印刷天线a具有九条竖直天线段,相邻条竖直天线段之间通过圆弧天线段连接，且印刷天线a末端的竖直天线段印刷宽度比其1位置竖直天线段的印刷宽度粗,所述印刷天线a相邻两条竖直天线段之间距离为0.5mn2.0mm。
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