DPC簿膜电路板 ；薄膜化镍钯金陶瓷板

陶瓷金属化IGBT电路板产品是在厚薄膜电路工艺技术上，通过陶瓷表面金属化制造工艺沉积功能性金属层，一般是镍钯金等。产品具有可靠性好、寿命长、使用稳定、方便安装焊接等突出优点，欢迎选购。

产品特性

1、 工作温度范围：–40℃～+125℃
2、 基片材料：96％AL2O3陶瓷基片
3、 导体材料：Ag/Pd/Pt/Cu/Au，导体附着力强，进口导电材料