通过认证 
| 别名 | 研磨机 |
|---|---|
| 质量认证 | ISO9001-2000 |
| 执行质量标准 | 日规 |
| 材质 | 不锈钢 |
| 产地 | 日本 |
| 产品认证 | ISO9001 |
| 执行标准 | 日规 |
| 是否标准件 | 标准件 |
| 是否库存 | 非库存 |
| 适用机械 | 研磨机 |
| 品牌 | ENGIS |
| 型号 | EJW-400IFN |
| 加工定制 | 是 |
品牌：engis型号：
可用于2寸3寸4寸InP GaAs GaN
所属系列：半导体加工设备-减薄抛光设备-研磨机
操作界面人性化，人机交流非常简易
使用大粒径研磨液将Wafer快速减薄
可以控制Wafer目标厚度，将Wafer减薄至接近目标厚度时，借助厚度控制夹具Wafer将悬空丌再被研磨，可以双头、单片、多片加工，适合研发、量产，可兼容多尺寸Wafer
设备的设计理念及特征搭载开槽装置的超高精密研磨设备EJW-400IFN 是采用高刚性机体和独自开发的水冷式主 轴，经常保持一定的定盘温度，并且可以在超低震动状态下高精度旋转。另外，由于采用 高精度的开槽装置，设备可以经常维持稳定高精度的定盘平坦度进行加工。
主要规格：
1-1研磨设备
设备型号EJW-400IFN
研磨盘直径外径φ380mm；内径φ140mm
定盘转速10~350rpm 可调（软起动/停机）
主电机200V 1.5Kw 3相加压方式自重加压工件固定方式通过使用陶瓷修正轮用滚轴手臂固定主轴部分高刚性水冷主轴
尺寸940mm×1600mm×1460mmH*含防尘盖高度
重量1000Kg（NET）
