导热硅胶，又称导热胶、导热硅橡胶等，是以有机硅胶为主体，添加填充料、导热材料等高分子材料混炼而成的硅胶，具有较好的导热、电绝缘性能。
肯瑟导热硅胶
普通的导热硅胶加入三氧化二铝等，高导热硅胶加入的是氮化硼等导热物质。导热硅胶粘合剂或灌封料的生产厂家一般可以根据客户需要制作不同的导热系数、固化速度、粘稠度、颜色、软硬度等。
作为绝缘和减震性能的硅橡胶基体而言，其热导率虽然只有 0.2W左右，但通过在基体中加入高性能导热填料，包括金属类填料（如Al、Cu、MgO、AIN、BN）和非金属类材料（如SiC、石墨、导电炭黑等）后，其导热性能却可以得到几倍乃至几十倍的提高。导热硅胶材料的导热性能，终由硅橡胶基体、填料性能、填料比例、填料分布情况、加工工艺等综合决定。
导热硅胶包括室温硫化的和高温硫化的硅胶，这类硅胶一般包括导热硅胶粘合剂、导热灌封胶以及已经硫化成某种形状的导热垫片等。
通常，高温硫化的导热硅胶的导热性能要稍劣于室温硫化的，高温硫化导热硅胶主要以片的形式应用，作为垫片或者散热片；其主要用于电子、电器、仪表等行业的弹性粘结、散热、绝缘及密封等，导热硅胶能够提供系统所需的高弹性和耐热性，又可将系统的热量迅速传递出去。
不同的导热硅胶所具备的导热系数相差很大。其格差异也（但如果不要绝缘，则制作成本可以大大降低而且可以达到很高的导热系数）。
导热硅胶是高端的导热化合物，产品不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险；具有对电子器件冷却和粘接功效。可在短时间内固化成硬度较高的弹性体。固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻,从而有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。导热硅胶具有导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点，对包括铜、铝、不锈钢等金属有良好的粘接性, 固化形式为脱醇型，对金属和非金属表面不产生腐蚀。
导热硅胶可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封。
广泛代替导热硅脂及导热垫片作CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、电晶体及电热调节器连接处、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接、散热。用此胶后可以除掉传统的用卡片和螺钉的连接方式，带来的结果是更可靠的填充散热、更简单的工艺、更经济的成本。
如：广泛用于个人便携式电脑的集成电路、微机处理器、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/AC 转换器、IGBT 及其它功率模块、半导体、继电器、整流器和变压器等的封装。电子、电器元件固定及阻燃、导热、绝缘、防震、防潮密封。大功率LED产品的散热。特别适用于对导热性有较高要求的粘接密封。
导热硅胶的正确使用方法
1、清洁表面：将被粘或被涂覆物表面整理干净，除去锈迹、灰尘和油污等。
2、施胶：拧开胶管盖帽，先用盖帽刺破封口,将胶液挤到已清理干净的表面，使之分布均匀,将被粘面合拢固定。
3、固化：将涂装好的部件置于空气中会有慢慢结皮的现象发生，任何操作都应该在表面结皮之前完成。固化过程是一个从表面向内部的固化过，在24小时以内(室温及55%相对湿度)胶将固化2～4mm的深度,如果部位位置较深，尤其是在不容易接触到空气的部位，完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长。
4、操作好的部件在没有达到足够的强度之前不要移动、使用或包装。
5、存放:未用完的胶应立即拧紧盖帽,密封保存。
导热硅胶使用时涂硅胶
注意事项
操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能。
本产品在固化过程中会释放少量的副产物，对皮肤和眼睛有轻微刺激作用，建议在通风良好处使用。若不慎接触皮肤，擦拭干净，然后用清水冲洗；若不慎接触眼睛，立即用清水冲洗并到医院检查。
以上即对导热硅胶的定义、特点作用及使用方法的介绍，只有对导热硅胶有足够的了解，我们才能更准确的选择导热硅胶方案，在实际应用中才能发挥更好的效能。现在，肯瑟高分子已经对这项技术很成熟，且应用广泛，主要应用于光电产业，电脑产业，网络产业，家电产业，半导体照明产业等；目前5G、新能源又是一个发展趋势，而导热硅胶是电子散热材料中不可缺少的导热材料，由此可见，导热硅胶的发展趋势更是不可估量，前途一片光明。
