捷豹LED倒装封装技术回流焊,CSP无封装芯片回流焊LED-D8/D10/D12
近年来，随着LED在器件材料、芯片工艺、封装制程技术等方面的研究不断进步，尤其是倒转芯片的逐渐成熟与荧光粉涂覆技术的多样化，一种新的芯片尺寸级封装CSP（Chip Scale Package）技术应运而生。由于其单元面积的光通量化（高光密度）以及芯片与封装BOM成本比（低封装成本）使其有望在lm/$上打开颠覆性的突破口。近期，CSP在业界引起较大议论，它既是众多封装形式的一种，也被行业寄予期望，被认为是一种“”封装形式。
CSP可使封装简易化，因此，封装企业不断创新并调整，充分发挥自身的中游优势，在上下游两面延伸中寻找自身价值。并在模组化、功能化、智能化LED应用中为下游客户提供解决方案与附加值。
从行业进一步发展而论，未来的封装将会涵盖更多方面与内容。在超越照明的崭新领域如物联网、可见光通信、智能照明器具应用中，微电子处理器、LED、红外、驱动电源和传感器件将会被纳入其中。因此，只有在市场与技术变化下，不断寻求新的机会，适时调整和重新定位，未来仍然有属于封装企业的一片天地。
深圳市捷豹自动化设备有限公司是一家专业从事无铅回流焊，无铅波峰焊等无铅电子设备研发、生产、销售并举的高新技术企业。 公司秉承"因专业而崛起，因专注而发展"的理念，并引进欧美、日本、台湾所研发技术，开发各种系列优质产品，致力于为客户提供节能，环保，实用的解决方案。
经过数年的发展，捷豹自动化已经摸索出适合自己的经营模式，各项业务迅速发展壮大，走在了国内无铅电子设备制造行业的前沿。引进欧美、日本、台湾等技术，开发出产品有无铅回流焊系列、无铅波峰焊机系列、贴片机系列、自动插件机、生产线系列、SMT辅助设备系列等多个系列无铅设备及其配套产品。其中，无铅回流焊，波峰焊为多类型电子制造企业提供省心的SMT设备方案，以更强大的产品功能、更的设备品质、更完善的一站式服务满足客户更多的需求。广泛应用于电子电路、集成电路、仪器仪表、印制电路、计算机制造、手机通讯、汽车电子、精密器械、LED照明、LED显示、电子电器、玩具制造、印刷制版等行业。
做让用户满意的产品，始终是“捷豹自动化”矢志不移的追求。秉承“以德为先、以诚为本、以质为根、以信为生”的经营理念，我们的目标是把捷豹自动化做成一家无铅设备制造行业内服务型的公司，并立志将我们的服务质量做成行业中的标杆。