F8回流焊 捷豹smt回流焊 经济无铅回流焊,Reflow Oven
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△Windows XP系统，中英文界面在线任意切换，操作简便；
△PLC+模块化控制，性能稳定可靠，重复精度更高；
△采用上下独立微循环运风加热，适合SMT细间距QFP/BGA/CSP的贴装焊接；
△风速使用变频器调节；
△炉膛可整体开启，采用双制动器升顶，安全可靠，便于炉膛清洁；
△焊接区可任意设置为双焊区于三焊接区，以适应不同无铅焊锡膏的焊接温度要求；
△输送速度由电脑闭环控制，输送导轨可通过电脑及手动控制，操作简便；
△电脑控制自动润滑系统，定时润滑，无需人工操作，延长寿命；
△在线式UPS，零转换，自动延时开关机系统，确保设备及产品在断电或过热时不受损坏；
△整机设有漏电保护及各部分保险管，确保操作人员及机器的安全；
△助焊剂自动收集，确保炉膛清洁；
△氮气保护装置，提高SMT细间距QFP/BGA/CSP等电子元件的贴装焊接质量；
△可选项配置中央支撑及双导轨。
型号 | F8 |
机体参数 |
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外形尺寸 | 5200×1400×1650mm |
总重量 | 2000kg |
加热区数量 | 上8/下8 |
加热区长度 | 3000mm |
加热方式 | 小循环加热 |
冷却区数量 | 2（内置） |
冷却区长度 | 1100mm |
冷却方式 | 自然风冷 |
整机颜色 | 象牙白 |
排风量要求 | 10m³/min×2（通道） |
运输部分参数 |
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运输方式 | 左→右（选配：右→左） |
运输网带宽度 | 450mm |
导轨调宽范围 | 50-350mm |
运输接驳高度 | 900±20mm |
运输速度 | 300-2000mm/min |
运输方向 | 左→右（选配：右→左） |
控制部分参数 |
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PCB三点温差 | ±2° |
温度控制精度 | ±1° |
温度控制范围 | 室温~350° |
温度控制方式 | PID+SSR |
电源 | 三相五线制 |
启动功率 | 可设置 |
正常工作消耗功率 | 8KW |
总功率 | 43KW |
异常报警 | 超温报警 |
停电保护 | 美国山特UPS |
选配项目 |
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氮气保护装置 | 氮气流量：10-30m³/h；氧气浓度为：500-800ppm |
外置冷气制造系统 | 功率：3P 制冷速度：≥6°/sec |
双导轨运输系统 | 独立调节范围：50-200mm |
中央支撑系统 | PCB小宽度：70mm |
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