一、产品特点：
BGA是IC中的一种封装，因为很少BGA在贴片中，不知是没有贴好还是芯片本身不合格，主板不开机，维修中，需把BGA取下来更换，因此分析原因，这颗IC需要验正是否OK，所以要工具来测试，这样测试BGA的工具叫BGA测试治具。
● 可选用夹手机械下压、凸轮配合连杆传动、齿轮传动等结构；
● 结构材料可根据需要采用进口压克力、电木板、玻纤板等，还可以选择固型框架（可重复使用，只需依实际需要更换针盘）；
● 可双面植针，上下模使用进口直线轴承定位，定位准确、；
● 采用待测板静止，针盘上下运动的方式，确保待测板零件不受损；
● 可将各种产品附件放置于治具内部，外表整齐，方便置放于生产线上，底部可打开，便于维护；
● 应用范围广，如DVD、Power 、CRT Board，Main Board等的待测板等。深圳测试架，深圳芯片测试架，BGA测试治具 鸿沃科技
二、设计原则：
1、满足夹具在调整或更换过程中重复定位的可靠性，尽可能的避免结构复杂、成本昂贵。
2、尽可能选用市场上质量可靠的标准品作组成零件，满足夹具使用国家或地区的安全法令法规。
3、设计方案遵循手动、气动、液压、伺服的依次优先选用原则，形成公司内部产品的系列化和标准化。
4、满足使用过程中工件定位的稳定性和可靠性，有足够的承载或夹持力度以工件在工装夹具上进行的施工过程。
5、 满足装夹过程中的简单与操作，易损零件是可以更换的结构，条件充分时比较好不需要使用其它工具进行。深圳测试架，深圳芯片测试架，BGA测试治具 鸿沃科技
三、制作流程：
1、需求确认，当需要制作新的测试治具需要首先应该有工程PE提出需求，工程部主管对新的测试治具需求进行确认，如果确认提出的治具需求是合理的，则需要有工程负责提供产品实物、产品3D/2D等图纸给到采购，采购接到工程的开出的采购单后寻找治具厂家咨询设计制作。
2、生产制作，测试治具厂家在接到采购提供的设计方案和相关技术资料后，应及时的和工程进行确认图纸的准确性，确保所生产的治具符合制作要求。确定没问题后，厂家按照图纸采购原材料进行加工制作。
3、治具验收，当测试治具制作好之后由厂家送工程部，工程部接到治具后与产线人员一同进行治具的验收和确认，确认治具是否符合制作要求和正常使用，如不符合要求需要进行修改或重做。如果验收合格，则有工程部进行签字验收。
4、治具管理，生产的测试治具验收合格后，工程部需要将治具统一进行编号并做好登录。然后由工程部负责把测试治具发放给生产部门，生产部门在领取治具时需要核对治具编号是否正确。同时要做好治具的保管和适当的维护。深圳测试架，深圳芯片测试架，BGA测试治具 鸿沃科技
四、公司介绍：
公司介绍：深圳市鸿沃科技有限公司，是一家从事设计、研发制造各类非标自动及半自动化设备、各类工装、测试、工装夹具、 测试治具、非标设备设计制造服务为一体的测试设备及测试系统开发的公司。总部位于深圳坪山，主要从事电路板测试设备、测试夹具治具、自动化控制软件和设备、FCT测试治具、ATE测试治具、ICT测试治具、过锡炉治具、装配工装治具、治具相关配件，工装夹具、LED治具、FPC治具、治具配件、钣金五金加工、精密零部件等的研发生产和销售。
