一、治具介绍：
BGA是IC中的一种封装，因为很少BGA在贴片中，不知是没有贴好还是芯片本身不合格，主板不开机，维修中，需把BGA取下来更换，因此分析原因，这颗IC需要验正是否OK，所以要工具来测试，这样测试BGA的工具叫BGA测试治具。具有定位准确，测试效率高等特点。
● 采用气缸控制，更加适应现代工业生产；
● 结构材料可根据需要采用进口压克力、电木板、玻纤板等，还可以选择固型框架（可重复使用，只需依实际需要更换针盘）；
● 可双面植针，上下模使用进口直线轴承定位，定位准确、；
● 可将各种产品附件放置于治具内部，外表整齐，方便置放于生产线上，底部可打开，便于维护。
二、制作步骤：
1、领取PCB，在制作ICT测试治具我们首先要做的是领取PCB，PCB又称印刷电路板和印制板。随着SMT技术的发展PCB从单层板发展到双层板、多层板并不断向高精度、高密度、细孔径、细导线、小间距、多层化和高可靠性方向发展，因此在制作ICT测试治具之前我们首先要知道所测试的PCB是什么样的。
2、布测试点，PCB板线路布测试点相对较为灵活，原则上是每条线路的末端布一个测试点，并用油笔在PCB的两面做上记号，以方便下步写针号，布测试点方式一般都是由芯片到针座，强电到弱电的顺序，PCB板线路的长短以及线路上的元器件都有所不同，布测试点的方式也不一致。我们在制作ICT测试治具时要根据PCB板的情况来布测试点的。BGA测试治具 PCB过炉治具 非标自动测试治具 深圳鸿沃科技
3、编制针号，在编制ICT测试治具的针号时，我们要根据布的测试点进行编制相应的针号，编制针号没有硬性规定，按照PCB板的下端到上端、左端到右端的原则进行编制即可。
4、编制钻孔程序和钻孔，当CNC数控文件发放后用一块透明膜的垫板试钻，检验文件是否合格。试钻后的透明膜垫板用菲林图形校对，孔位是否准确、是否有漏选点，检验合格后才能钻治具的垫板。 钻孔时在环氧垫板和透明膜板上用记号笔标注正反面标记，防止做治具用错垫板的方向。
5、复制针号、插针，复制针号时应从编制的针号进行复制，复制第二块PCB板针号时则接着块PCB板的尾针号以32为倍数加1开始编号，ICT测试治具探针的选用应根据PCB板布测试点选择不同型号的探针。
6、绕线，完成以上工作之后，就该进行绕线了，OK连接线先绕在34芯差排针上，从1号开始绕连接线，牛角排插上的线按照编制的针号顺序进行绕线，在绕线时要谨防出现错绕、漏绕等现象。
7、组装治具，ICT测试治具的组装应按照排插方向为左向右进行安装，配线时排线座插头编号应垫板标识的孔位，编号要一致，不得错配和漏配；插头上的顺序号不得错乱，连接导线不得有断损的打拆，连接触针之间不能有短路。同时贴上相应的标示和标签。
三、使用方法：
1，测试员需要对此显示屏幕进行画面切换，使得此显示屏幕可呈现一特定测试画面：接着，测试员使用手指先触拍挠性电路板，以便测试此显示屏幕与挠性电路板间所形成的焊点是否稳固。
2，测试员仍需要拿起显示屏幕、将挠性电路板弯曲成“S”状，并对“S”状的挠性电路板进行前后摇摆，以便检视显示屏幕所呈现的特定画面是否有异状。BGA测试治具 PCB过炉治具 非标自动测试治具 深圳鸿沃科技
3，若显示屏幕所呈现的特定画面没有异状（例如闪烁、雪花)时，便可确保此显示屏幕与挠性电路板间所形成的焊点没有缺陷，反之，若显示屏幕所呈现的特定画面产生异状（例如闪烁）时，便可得知此显示屏幕与挠性电路板间所形成的焊点具有缺陷。
四、治具保养：
1、如果在使用pcb测试治具的过程中，它出现断针以及老化的现象，则需要将它们更换掉以后，才可以继续使用。
2、要每隔三个月对产品检修一次，主要是针对它的探针以及气缸等部位。如果发现有问题或陈旧，需要及时的进行更换。BGA测试治具 PCB过炉治具 非标自动测试治具 深圳鸿沃科技
3、在产品被使用一年以后，还需要进行保养，还需要更换Pcb板功能测试治具上的探针。
4、在产品被使用一周以后，要对它的相关部件进行清洗，比如测试用的探针，因为该部位与治具的精度息息相关。
5、在不用的情况下，要将产品放在正确的位置上，每种型号的测试治具都有固定的治具铁架放置处，在存放的时候，一定要分门别类的将它放在固定的位置上，来使用的方便性。
五、公司介绍：
深圳市鸿沃科技有限公司总部位深圳市坪山新区，主要从事电路板测试设备、测试夹具治具、自动化控制软件和设备、FCT测试治具、ATE测试治具、ICT测试治具、过锡炉治具、装配工装治具、治具相关配件，工装夹具、LED治具、FPC治具、治具配件、钣金五金加工、精密零部件等的研发生产和销售。
