PCB测试治具 电路板测试治具 功能测试治具厂家 深圳鸿沃科技
功能测试治具是一种用来测试半成品/成品或生产环节中的某一个工序，以此来判断被测对象是否达到了初始设计者目的的机械辅助设备，功能测试治具应用于模拟、数字、存储器、RF和电源电路，针对每一形式需要相对应的功能测试治具。
深圳鸿沃测试治具在设计的过程中遵循的7个原则：
1、深圳鸿沃测试治具在设计之初必需先了解被测产品生产、加工的制造方法与过程，设计员需根据这些资料进行治具设计。
2、任何机械设备的设计都要考虑安全问题，测试治具设计时一定要它的安全性不能因为技术问题而影响操作者的人生安全。
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3、要从使用频率与磨耗的关系来考虑耐久性(零件的淬火等)。
4、要注意基准面、基准点的设定，要统一前后工程，不可相互矛盾。
5、要考虑充分的调配性(标准品)，多使用标准品(市售品、标准规格品等)，尽量避免使用特殊品。
6、要考虑到定位支承配合加工对象且要保持充分的刚性。
7、深圳鸿沃测试治具的使用主要是能提高生产厂家的生产效率，所以在进行设计时尽量简单，让使用者操作起来方便提高速度。
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深圳鸿沃PCB测试治具的工艺标准：
1、 测试点间隔PCB边缘需大于5mm；
2、测试点不可被阻焊药或文字油墨笼罩；
3、测试点佳镀焊料或选用质地较软、易贯串、不易氧化的金属，以靠患上住接地，延长探针施用寿命 ；
4、测试点需放置在元件周围1mm之外，制止探针和元件撞击；
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5、测试点需放置在定位孔（配合测试点用来定位，佳用非金属化孔，定位孔误差应在±0.05mm内）环状周围3.2mm之外；
6、测试点的直径不小于0.4mm，相邻测试点的间距幸亏2.54mm以上，但不要小于1.27mm；
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7、测试面不能放置高度超过6.4mm的元器件，过高的元器件将导致在线测试夹具探针对测试点的接触不良；
8、 测试点中间至片式元件端边的间隔C与SMD高度H有如下关系：SMD高度H≤3mm，C≥2mm；SMD高度H≥3mm，C≥4mm。
9、 测试点焊盘的巨细、间距及其布局还应与所采用的测试设备有关要求相匹配。
