一、芯片测试治具的特点：
芯片测试治具是针对当前芯片单位面积、传输频率和复杂程度不断增加，传统制作的测试治具无法用于频率较高的芯片测试而设计的测试治具。具有结构简单，易于操作，成本较低，测试速度快和测试数据准确等特点。
1，该芯片测试治具克服了之前传统测试治具中采用简单的针腔设计，提供一种不采用全针腔的设计，从而能够适用于高频率的芯片测试，同时该芯片测试治具结构简单，易于操作，成本较低等特点。
2，该芯片测试治具主要包括治具本体、铜块和护板组成，铜块的上下两面均设置有若干凸出部分，本体和护板上分别设置有若干凹槽，铜块上下两面凸出部分设置在本体和护板的凹槽内，使铜块位于本体和护板之间。除了这些之外，该芯片测试治具还包括若干测试针，本体、铜块和护板分别对应位置上的若干测试针通孔。
3，该型芯片测试治具还包括芯片导向片、导热块等装置，导热块设置子铜块和护板治具，同时导热块上设置有测试针置入通孔，而待测试的芯片设置在芯片导向片和本体之间，且芯片禹各个测试针的一端接触。芯片测试治具 BGA测试治具 深圳PCB测试治具 鸿沃科技
二、PCB芯片测试治具的制作流程：
1、领取PCB，在制作ICT测试治具我们首先要做的是领取PCB，PCB又称印刷电路板和印制板。随着SMT技术的发展PCB从单层板发展到双层板、多层板并不断向高精度、高密度、细孔径、细导线、小间距、多层化和高可靠性方向发展，因此在制作ICT测试治具之前我们首先要知道所测试的PCB是什么样的。
2、布测试点，PCB板线路布测试点相对较为灵活，原则上是每条线路的末端布一个测试点，并用油笔在PCB的两面做上记号，以方便下步写针号，布测试点方式一般都是由芯片到针座，强电到弱电的顺序，PCB板线路的长短以及线路上的元器件都有所不同，布测试点的方式也不一致。我们在制作ICT测试治具时要根据PCB板的情况来布测试点的。
3、编制针号，在编制ICT测试治具的针号时，我们要根据布的测试点进行编制相应的针号，编制针号没有硬性规定，按照PCB板的下端到上端、左端到右端的原则进行编制即可。
4、编制钻孔程序和钻孔，当CNC数控文件发放后用一块透明膜的垫板试钻，检验文件是否合格。试钻后的透明膜垫板用菲林图形校对，孔位是否准确、是否有漏选点，检验合格后才能钻治具的垫板。 钻孔时在环氧垫板和透明膜板上用记号笔标注正反面标记，防止做治具用错垫板的方向。
5、复制针号、插针，复制针号时应从编制的针号进行复制，复制第二块PCB板针号时则接着块PCB板的尾针号以32为倍数加1开始编号，ICT测试治具探针的选用应根据PCB板布测试点选择不同型号的探针。
6、绕线，完成以上工作之后，就该进行绕线了，OK连接线先绕在34芯差排针上，从1号开始绕连接线，牛角排插上的线按照编制的针号顺序进行绕线，在绕线时要谨防出现错绕、漏绕等现象。芯片测试治具 BGA测试治具 深圳PCB测试治具 鸿沃科技
7、组装治具，ICT测试治具的组装应按照排插方向为左向右进行安装，配线时排线座插头编号应垫板标识的孔位，编号要一致，不得错配和漏配；插头上的顺序号不得错乱，连接导线不得有断损的打拆，连接触针之间不能有短路。同时贴上相应的标示和标签。
三、PCB测试治具的设计原则：
1、满足夹具在调整或更换过程中重复定位的可靠性，尽可能的避免结构复杂、成本昂贵。
2、尽可能选用市场上质量可靠的标准品作组成零件，满足夹具使用国家或地区的安全法令法规。
3、设计方案遵循手动、气动、液压、伺服的依次优先选用原则，形成公司内部产品的系列化和标准化。
4、满足使用过程中工件定位的稳定性和可靠性，有足够的承载或夹持力度以工件在工装夹具上进行的施工过程。芯片测试治具 BGA测试治具 深圳PCB测试治具 鸿沃科技
5、 满足装夹过程中的简单与操作，易损零件是可以更换的结构，条件充分时比较好不需要使用其它工具进行。
四、测试治具的保养：
1、在运用一周左右的时刻，操作员应该要对测验治具测验探针进行清洗，以此来测验探针的清洁，并进行祥细的记载，在清洗的时要特别注意的是测验探针的底部。
2、在运用3个月左右，操作人员需要把测验治具交由设计部进行检修，对测验探针、测验气缸及扫描相关功能进行检修，关于不合格的部件要进行替换一起做好相关的记载。
3、运用一年时，操作人员要将测验治具交由设计部进行年度保养，对测验治具上的测验探针进行批量性替换，以测验治具的功能。芯片测试治具 BGA测试治具 深圳PCB测试治具 鸿沃科技
五、厂家介绍：
深圳市鸿沃科技有限公司总部位深圳市坪山新区，主要从事电路板测试设备、测试夹具治具、自动化控制软件和设备、FCT测试治具、ATE测试治具、ICT测试治具、过锡炉治具、装配工装治具、治具相关配件，工装夹具、LED治具、FPC治具、治具配件、钣金五金加工、精密零部件等的研发生产和销售。
