(1) 合金特性
合金成份 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 85℃热导率W/(m·K) 64
合金熔点
（ ℃ ） 217-220 铺展面积(通用焊剂）
（ Cu；mm2/0.2mg ） 65.59
合金密度
（ g/cm3 ） 7.37 0.2%屈服强
度（ MPa ） 加工态 35
铸态
合金电阻率
（μΩ·cm） 12 抗拉强度
（ MPa ） 加工态 45
铸态
锡粉型状 球状 延伸率
（ % ） 加工态 22.25
铸态
锡粉粒径
( um ) Type 3 25-45 宏观剪切强度（MPa） 43
Type 4 20-38 执膨胀系数（10-6/K） 19.1
（2）助焊膏特性
参 数 项 目 标 准 要 求 实 际 结 果
助焊剂等级 ROL0
( J-STD-004 ) ROL0
合格
卤素含量
（Wt%） L1：0-0.5； M1：0.5-2.0
H1：2.0以上；(IPC-TM-650 2.3.35) 0.1
合格(L1)
表面绝缘阻
抗（SIR） 加潮热前 1×1012Ω IPC-TM-650
2.6.3.3 5.4×1012Ω
加潮热24H 1×108Ω 6.3×109Ω
加潮热96H 1×108Ω 3.8×108Ω
加潮热168H 1×108Ω 1.8×108Ω
水溶液阻抗值 -S-571E 导电桥表
1×105Ω 5.5×105Ω
合格
铜镜腐蚀试验 L：无穿透性腐蚀
M：铜膜的穿透腐蚀小于50%
H：铜膜的穿透腐蚀大于50%
( IPC-TM-650 2.3.32 ) 铜膜减薄，
无穿透性腐蚀
合格（ L ）
铬酸银试纸试验
( IPC-TM-650 )
试纸无变色 试纸无变色
（合格）
残留物干燥度 ( JIS Z 3284 )
In house干燥 干燥
（合格）
HC-904系列无铅锡膏是一种环保型和用于SMT生产工艺的一种免洗型锡膏，符合ROHS要求。采用特殊的助焊膏与氧化含量极少的无铅锡粉制造而成，解决SMT经常出现QFN元件侧面不上锡，部分氧化的PCB焊盘和元器件上锡难的问题；另本产品含有高可靠性的低离子活性剂体系，使其在回流焊后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗，无需清洗也具有的可靠性。
