1、 目前业界细的5号粉（15-25um）无铅合金
2、 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔点：217℃
3、 用于POP工艺（BGA上贴装一层或两层BGA）
4、 适用于特细间距的BGA或IC印刷。
5、 触变性好，钢网印刷图案，不拉尖，不塌陷。
6、 保湿性好，不容易发干，网板上的有效印刷时间超过8小时以上。
7、 润湿性好，有效防止IC或BGA元件虚焊。
8、 有效防止01005或0201chip焊接立元件碑的问题。
9、 焊点光滑饱满，焊后残留物极少，颜色透明。表面绝缘阻抗高，无腐蚀性，焊接可靠性高。
