1、 具有的润湿性和焊接性能，对QFN元件侧面爬锡、部分氧化的PCB焊盘和元器件有较好的帮助。
2、 采用无铅合金，符合RoHS要求。
3、 能控制锡粉颗粒的尺寸。
4、 脱膜性好，对于0.3mm间距IC焊盘也能形成的印刷；
5、的保湿技术，粘力持久，不易变干。粘性时间长达48小时以上，有效工作时间12小时以上。
6、使用高性能触变剂，有效防止印刷和预热时的坍塌。
7、可适用不同档次焊接设备要求，有较宽的工艺窗口。
8、焊后残留物极少，松香颜色较少且具有较高的绝缘阻抗，无需清洗，不会腐蚀PCB。
9、具有较好的ICT测试性能。
10、不容易产生锡珠。
