特点：
1、可降低客户的生产成本。
2、良好的印刷性。
3、的保湿技术，粘力持久，不易变干，粘性时间长达48小时以上，钢网印刷有效时间长达12小时。
4、采用高性能触变剂，有效防止印刷和预热时的塌陷，IC管脚不容易连锡。
5、良好的润湿性和焊接性能，有效防止虚焊和假焊。
6、可适用于不同档次的焊接设备要求，有较宽的工艺窗口。
7、焊点光亮、饱满。焊后残留物极少，松香颜色较少，且具有较高的绝缘阻抗，无需清洗，不会腐蚀焊盘，可靠性高。
8、有效防止小型chip元件立碑问题。
9、锡粉颗粒尺寸均匀，含氧量高，不容易氧化，有效防止锡珠的产生。
适用范围：SMT贴片、LED贴片、元器件简单的产品
