适用范围：解决SMT经常出现QFN元件侧面不上锡，部分氧化的PCB焊盘和元器件上锡难的问题
规格参数：
型号：HC-904 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔点:217℃ 回流峰值温度：230-250℃ 粘度160-200Pa.S 颗粒度:3号（25-45um）/4号（20-38um）焊剂活性:强 符合法规要求：RoHS 无卤 REACH
备注:标有“HF”字样的产品都符合无卤要求。部分产品为零卤，详情咨询客服。无卤要求：氯Cl、溴Br含量分别小于 900ppm ，且氯Cl与溴Br的含量总和小于 1500ppm，为无卤。
特点;
1、 具有的润湿性和焊接性能，对QFN元件侧面爬锡、部分氧化的PCB焊盘和元器件有较好的帮助。
2、 脱膜性好，印刷。
3、的保湿技术，粘力持久，不易变干。粘性时间长达48小时以上，有效工作时间12小时以上。
4、使用高性能触变剂，有效防止印刷和预热时的坍塌。
5、焊后残留物极少，松香颜色较少且具有较高的绝缘阻抗，无需清洗，不会腐蚀PCB。
6、焊接后产品的可靠性高。
7、焊点光亮。
