无铅锡膏HC-903
适用范围：广泛运用于汽车电子、医疗电子、SMT贴片、LED、半导体等领域行业，一些比较简单的贴片产品。
规格参数：
型号：HC-903 合金：Sn999Ag0.3Cu0.7 熔点:221℃ 回流峰值温度：235-250℃ 粘度160-200Pa.S 颗粒度:3号粉（25-45um）/4号粉（20-38um）焊剂活性:适中 符合法规要求：RoHS 无卤 REACH
备注:标有“HF”字样的产品都符合无卤要求。部分产品为零卤，详情咨询客服。无卤要求：氯Cl、溴Br含量分别小于 900ppm ，且氯Cl与溴Br的含量总和小于 1500ppm，为无卤。
特点;
1、 相对于Sn96.5Ag3.0Cu0.5合金节约成本。
2、 不容易产生锡珠。
3、 脱膜性好，印刷。
4、 具有良好的润湿性和焊接性能
5、的保湿技术，粘力持久，不易变干。粘性时间长达48小时以上，有效工作时间12小时以上。
6、使用高性能触变剂，有效防止印刷和预热时的坍塌。
7、焊后残留物极少，松香颜色较少且具有较高的绝缘阻抗，无需清洗，不会腐蚀PCB。
8、焊接后产品的可靠性高。
9、可适用不同档次焊接设备要求，有较宽的工艺窗口。
10、焊后残留物极少，松香颜色透明且具有较高的绝缘阻抗，无需清洗，不会腐蚀PCB。
11、具有较好的ICT测试性能。
