焊创是东莞市宏川电子有限公司旗下的品牌，12年专注于锡膏研发和生产的厂家。
型号:HC-904C
合金:Sn96.5Ag3.0Cu0.5
熔点:217-220℃
峰值温度:230-250℃
粘度:200Pa.s
颗粒:20-38um
质保:6个月
净含量:500g
特点:
1.具有的润湿性和焊接性能，对QFN元件侧面爬锡、部分氧化的PCB焊盘和元器件有较好的帮助。
2.保湿技术，粘力持久，不易变干。粘性时间长达48小时以上，有效工作时间12小时以上。
3.焊后残留物极少，松香颜色较少且具有较高的绝缘阻抗，无需清洗，不会腐蚀PCB。
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