适用于SMT工艺，免清洗，
印刷性及落锡性好， 对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷；
连续印刷时，其粘度变化极小，钢网上的操作寿命8小时之内仍不会变干，保持良好的印刷性能。
印刷数小时后保持原来的形状，基本无塌陷现象，贴片组件不会产生偏移；
具有良好的焊接性能，且具有良好的润湿性；
可适用不同档次焊接设备要求，在较宽的回流焊炉内表现良好的焊接性能；
焊接残余物极少，松香颜色透明且具有较高的绝缘阻抗，可达到免洗要求，不会腐蚀PCB；
有以下合金和锡粉尺寸供选择：
合金
熔点
颗粒大小
Sn63Pb37
183℃
25-45um，20-38um
Sn62.6Pb37Ag0.4
183℃
20-38um
Sn62Pb36Ag2
179℃
25-45um
