HC-9600系列免洗助焊膏是用于当今SMT生产工艺的一种免清洗型助焊膏。可广泛应用于手机、电脑板卡的维修作业，也可用于BGA及其他电子元器件的生产作业，采用具有高可靠性的低离子活化剂体系，使其在焊接之后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗，即使免洗也能拥有的可靠性。
1．使用前的准备：
助焊膏通常好用冰箱冷藏，冷藏温度为0-10℃为佳。故从冰箱中取出助焊膏时，其温度比室温低很多，若未经“回温”，而开启瓶盖，则容易将空气中的水汽凝结，并沾附于助焊膏上，在焊接时（通常温度超过200℃），水份因受强热而迅速汽化，造成“飞溅”现象，产生锡珠，甚至损坏元器件。
回温方式：不开启瓶盖的前提下，放置于室温中自然解冻；
回温时间：4小时左右。
