瑞德15B双电机抛光研磨机晶体玻璃硅片半导体

一、产品用途
本机主要用于硅片、光学玻璃、陶瓷片​‌‌、石英晶体及其他半导体材料的双面研磨抛光，也可用于其它硬脆材料的双面高精度研磨抛光加工。
二、主要特点
高性能变频器配合三相异步电动机拖动，实现了设备的软启动、软停止等功能，调速稳定、冲击小。
采用双电机同步拖动，中心齿轮的变速（即可正转，也可反转）范围广，工艺调整方便，同一加工过程可同时设置二十段速度参数。
采用PLC控制，PT人机界面显示设备各项运行参数，压力采用电-气比例阀闭环控制，压力控制稳定，同一加工过程可同时设置二十段压力参数，地满足了用户的工艺要求。
本机设计从结构、传动方式和运转工作参数即速度匹配方面精心研究了国内外新同类设备的特点，吸取了国内众多用户使用的成功经验。本着提高设备运转精度，有利于装配和维修，并充分考虑了设备使用的可靠性、实用性、互换性和操作方便性。
用电气比例减压阀电控调节正压（输出压力因输入电压的变化而平滑地改变），选用荷重传感器时时检测工件受力，并将信号反馈给控制单元构成压力的闭环控制，压力控制。
该机可由用户设定存贮六套不同的工艺参数（压力、时间、速度、速比、缓降压力、浮动时间等），以供操作工调用。
该机具有研磨盘自动称重功能，以此配合研磨压力设定，可自动消除由于研磨盘磨损而造成的压力不稳定现象，从而了同样研磨工艺参数（所设压力、时间、速度以及研磨液粒度、浓度、流量）的研磨效率长久不变。
主要外购元件采用进口配套，了设备的使用可靠性要求。
三、主要技术参数
研磨盘规格（外径×厚度） Φ1020mm×45mm
游星轮规格 Φ380mm
多安装游星轮数量 7个
研磨工件厚度：
a.小厚度 0.20mm
b.大厚度 20 mm
下研磨盘转速 0～60rpm（无级可调）
太阳轮高转速 30rpm
太阳轮低转速 4rpm
气缸有效行程 450mm
主电机参数 7.5KW 1440rpm
太阳轮电机参数 1.5KW 1400rpm
设备外形尺寸（长×宽×高） 1900mm×1550mm×3250mm
设备质量 约4000Kg
四、主机精度
下研磨盘端面跳动 0.05mm
上下研磨盘平面度 0.02mm
太阳轮径向跳动 0.06mm
齿圈径向跳动 0.12mm
五、加工精度
修正轮修研后平行平面度 0.0035mm
加工件平面平行度 0.003mm/Φ100mm